下一代iPhone基带芯片高通配比降至 35%

东苑

据海外媒体报道，高通与苹果公开撕破脸，流失新 iPhone 基带芯片订单的代价可不小，这可能不是中国手机厂可以补回来的。Barrons.com 报导，Rosenblatt Securities 分析师 Jun Zhang 警告，苹果下一代 iPhone 基带芯片，高通分配到的比重可能从原先的 60％ 降至 35％，即使高通同时间中国市占扩大，也不足以填补 iPhone 的订单缺口。

分析师指出，高通去年上半年卖给苹果基带芯片约介于 7500－8000 万颗，预估今年下半年数字会降低至 4500－5000 万颗。苹果约占高通营收的 18－20％，这意谓着高通下半年营收可能减少 2 亿美元。

有鉴于此，分析师将高通投资评级从“买进”调降至“中立”。高通股价当日于美股收盘时上涨 0.1％、报 52.66 美元。

高通日前公布前季营收、盈余均优于预期，不过预期本季营收可能年减 1－12％，预估 EPS 也低于市场预期。