小米 16 更多细节曝光，多款新品通过验证预计本月到来

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伴随着高通骁龙 2025 峰会定档 9 月举行，不出意外下一代旗舰新机潮的时间也将进一步提前。其中有望首发搭载骁龙 8 至尊版二代处理器的小米 16 系列自然成为了大家关注的焦点。而在近日也有更多关于该机型的细节被曝光出来。

近日，关于小米 16 的部分配置细节被曝光出来。据悉该机型仍然为 6.3 英寸小屏旗舰机型定位，后置三摄方案，闪光灯位于镜组外部，不过关于 LECIA 文字标出现了位于镜组内、镜组外两种排列方式。镜头模组方面据悉仍为后置 5000 万像素三摄方案，其中最大的悬念无疑是是否采用潜望长焦，但目前爆料仍为直立长焦镜头。电池容量方面根据最新爆料来看，或搭载 6800mAh 大容量电池，支持 100W 有线充电功能，兼顾大电池与高速快充。

处理器方面为高通骁龙 8 至尊版二代处理器，至于是否推出玄戒芯片的版本仍有待后续确认。同时目前也有消息源表示，首批骁龙 8 至尊版二代机型将会在 10 月份扎堆上市，届时 iPhone 17 系列、华为 Mate 80 系列等机型很有可能正面交锋，手机市场竞争无疑更为激烈。

另一方面，数码博主数码闲聊站爆料了多款小米新品扎堆认证的相关信息，包括但不限于小米平板 7S Pro 12.5 英寸 / 柔光版、小米 15 Ultra 时尚影像套装、小米手表 S4 41mm 版本等产品。并表示本月小米还将有一次新品发布会，上述新品均有望在此次发布会上一并到来。

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小米16会用玄戒芯片吗？

meto

方案整合大师。终究在主要核心的芯片上没有核心技术