高通骁龙 8 至尊版进入最后预热阶段，22 号发布，官宣 “牙膏挤爆”

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高通骁龙峰会 2024 将会在 10 月 21 日至 23 日期间于美国夏威夷举行。而在近日，高通在上海外滩正式投放 “广告”，摆出一管巨大牙膏，并配文 “10 月 22 日挤爆给你看” 的字样，官宣该处理器将会在 22 日正式发布的同时，再度彰显了对于芯片性能提升的自信心。

根据已有爆料来看，高通骁龙 8 至尊版将会基于台积电 3nm 工艺打造，采用定制定制 “Phoenix” 核心，具体为 2 颗高达 4.32GHz 主频的 Phoenix L 核心以及 6 颗 3.53GHz 主频 Phoenix M 核心。而在近日曝光的机型测试中取得了 GeekBench 测试单核心 3236 分，多核心 10049 分的测试成绩，以及超过 302 万分的安兔兔跑分。并且上述跑分均为非实验室的正常环境下获得且并非最终版本，因此高通骁龙 8 至尊版的最终性能或还将有进一步的提升。

相较于高通骁龙 8 至尊版性能强势提升，该款处理器的首发权目前仍然 “扑朔迷离”。参考近期各大手机厂商的动作来看，一加 13、荣耀 Magic 7 系列、iQOO 13 以及 realme GT7 Pro 均已进入官方预热阶段，并表示将会在本月发布。反倒是另一款备受关注的小米 15 系列至今尚未有官方详细爆料流出。因此在此次高通峰会上，首发权究竟花落谁家无疑是另一大看点。


高通骁龙 8 至尊版的详细规格，将会在此次大会上正式揭晓答案。