不过仅上述两项技术并不足以解决所有问题,还需要进一步缩减屏幕边框,从而继续提升屏占比。此前,厂商缩减屏幕两侧与上端边框的难度相对较小,下端则由于驱动IC等零部件的存在难以大幅收窄。但随着柔性屏幕和封装工艺的升级,特别是COP(Chip On Pi)封装的出现,由于屏幕排线、驱动IC等元器件可以弯折到屏幕背部封装,也使得缩减下端边框宽度的难度降低,因此也陆续出现了四边等宽的设计。
但显然这并不是极限,此前就曾有传言称,iPhone 16系列的Pro版机型或将打破屏幕边框的纪录、达到更窄的水平,其中iPhone 16 Pro或只有1.2mm,iPhone 16 Pro Max更是有望进一步降至1.15mm。有消息源透露,这是因为换用了全新的BRS窄边框技术,并配备更大尺寸屏幕驱动的结果。值得一提的是,苹果方面此前就曾考虑使用BRS无边框技术,但当时由于散热等问题未能彻底解决,所以一直没有付诸实现。