华为手机自研芯片比例达60％，未来或达70％，难怪不怕被断供

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说起华为的芯片水平，相信经历了最近这一波事件之后，大家都有了比较清楚的了解了，那就是虽然要从美国采购众多的芯片，但却也不怕被断供，华为自己也有众多的芯片，关键时候完全能够顶上去的。
事实上，任正非表示，华为其实一直以来都是一半美国公司的芯片，一半是我们自己的芯片，尽管自己的芯片价格低的多，但还是采买美国芯片，华为应该融入这个世界。
那么，华为在自己的手机中，又到底用了哪些自己的芯片？事实上之前网友有很多的拆解，并将这些芯片标记出来了，这次再帮大家梳理一下。
最重要的芯片是麒麟soc，这个是手机的心脏，这里面含了含了几大块，DSP，ISP, 基带芯片， 处理器电源芯片，NPU，这几块都是华为自研的，目前CPU/GPU是采用ARM公版的。
然后还有和电源相关的，充电管理芯片、电源管理芯片这两颗是华为自研的，像苹果都是采用别人。
其实像音频编解码芯片、视频编解码芯片是华为自研的，还有射频信号芯片这个是自研的，并且这个是相当有难度的一块芯片了。其实是就是WLAN/GPS/北斗/蓝牙/红外 等芯片。
总体来说，目前华为手机的芯片中，起码有50%以上甚至达到60%的芯片是自研的，剩余的40%左右才是对外采购的，并且主要是DRAM、NAND这些芯片等。据说未来这个比例至少要提高至70%以上。
可见，真的是在不知不觉间，华为已经将手机中的芯片自研比例提高到了60%以上了，难怪这次这么有底气，不怕被断供。
相比起国内其他手机厂商来，似乎才算是真正的国产手机吧，你觉得呢？毕竟其他厂商不自研芯片，全部是采购的。