中国移动发布5G硬件质量报告：华为巴龙5000凭实力夺得榜首

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最近国内的5G市场又一次成为了热门话题，前段时间，中国移动发布消息称将会在明年元旦开始，不支持NSA组网的5G芯片。一时间引发了网友们的热议。要知道如今世界上能够商用的5G芯片只有两款，一个是高通的骁龙X50，另一款就是华为的巴龙5000，而高通的本身就是NSA独立组网的，这个消息对高通来讲可以说是噩梦。而华为的则不同，巴龙5000采用的混合组网方式，对华为来讲没有任何影响。
而目前，只有华为手机的5G基带芯片采用的是巴龙5000，而其他的手机厂商包括哪些国产手机厂商也全部都是采用的高通的X50基带。这也就是说，未来5G的智能手机华为和荣耀已经领先了一步，其他的国产手机厂商就不是非常舒服了。
而就在最近，中国移动终端实验室与6月28日发布了2019年首期智能硬件质量报告，在报告中显示，现有的5G芯片中来自华为的巴龙5000在吞吐量和网络兼容性方面最好，另外两款被评测的5G芯片分别为高通的X50以及联发科的M70。评测中显示，在评测中显示的发射性能、吞吐表现、续航以及发热测试之后，发现华为的巴龙5000芯片最为突出。而采用测试的终端产品分别为华为Mate20  X、中兴AXon10、OPPO Reno、vivo NEX、小米MIX3以及三星S10+。
可以说华为一直以来在5G上的领先建设并不是一句空谈，目前华为已经拿到了5G领域中的多项专利技术，而且在通信领域上占比第一。