芯片迎来“大变革”？5nm“国产芯”将远远超过高通和苹果！

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芯片迎来“大变革”？5nm“国产芯”将远远超过高通和苹果！
最近，ARM与华为终止合作的情况，让华为不得不曝光了自己的芯片备胎计划，也让我们真真切切的看到了芯片技术的核心作用。近期，华为更是发布了自己的又一款7纳米工艺的麒麟芯片，引得网友们一阵喝彩。
纵观芯片的发展历程，不难发现，芯片的发展方向只有三个，第一个是不断提升芯片的性能，第二个是不断降低芯片的功耗，而第三个则是不管提升芯片的工艺制程。
现在最顶尖的芯片工艺为7纳米级工艺，如果想要继续向5纳米级升级，不仅需要提升芯片技术，还需要更换新的材料。因此芯片迎来“大变革”，5nm“国产芯”将远远超过高通和苹果！
目前所使用的芯片集体是硅片，硅片耐高温，不导电，而且还具有相当强的稳定性，因此，这种材料通常会被用在各种精密仪器和芯片的生产上，并且具有非常良好的表现。即使到了7纳米工艺，硅片依旧可以胜任。
但如果想要升级到5纳米级别，硅片就很难符合要求了。硅片尽管拥有比较良好的性能表现，但终究存在局限性，当芯片升级到5纳米时，性能同样会提升，内部搭载的处理器数量也会增多，但芯片的体积却会变小。
如果继续使用硅片，想要达到5纳米工艺，唯一的办法就是进一步压缩硅片。但随着硅片厚度的降低，它的稳定性也会相应降低，甚至还会被电流击穿，很显然，这不符合大规模推广使用的条件。
因此，我国正在开发一种新材料，叫“光子材料”，大家平时听说的“光子芯片”实际上就是基于光子材料开发出来的芯片。现在，除了我国企业之外，高通和苹果也同样在开发这样的芯片，但从进度上来看，我国已经处在了领先地位。
简单来说，目前华为的麒麟980和麒麟810采用的都是7纳米工艺，也是目前世界上唯一一家拥有两款该级别芯片的企业。很显然，华为已经在开发5纳米工艺的芯片了。华为一旦成功，在5纳米工艺芯片方面，我国企业便远超苹果和高通了。
你觉得华为和高通，谁会领先？
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