业内首次5G芯片、终端评测报告出炉

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6月27日，2019年上海世界通信大会终端全球峰会期间，中国移动发布了《中国移动2019年智能硬件质量报告（第一期）》，聚焦生活热点，围绕5G、AI、个人、家庭、娱乐等方面披露终端质量数据，其中5G芯片、5G终端为业内首次评测。
从对海思Kirin980+Balong5000、高通SDM855+X50以及联发科Helio M70三款5G芯片性能的整体测评来看，芯片丰富度逐步增强，整体成熟度基本满足产业商用需求。具体来说，海思Balong5000网络兼容性和吞吐量性能表现良好，各芯片在技术特性、吞吐量等方面仍需持续攻关，功耗在小包流量场景以及高带宽高吞吐量场景仍需持续优化。
评测数据显示，不同芯片在差点性能差异接近1倍，优化解调算法、提高抗噪性能仍然是5G芯片的
吞吐量攻关方向。 海思Balong5000支持上行SRS 4天线轮发，结合TDD系统上下行信道互易的特点，
为下行MIMO吞吏量性能带来额外增益。
从5G终端性能整体评测来看，手机不CPE，用户体验接近商用条件。而在天线性能、整机续航等方面仍需重点提升。
在发射性能上，华为Mate20X得益于HPUE，总发射功率表现最好。在吞吐表现上，强场环境下，华为Mate20X、中兴Axon10在手机中表现最优。各终端多天线性能优劣起到关键作用。在发热性能上，各终端满足终端发热限值的要求，但5G版相对4G版平均表面温度有所提高，对整机散热设计提出更高要求。在续航表现上，华为Mate20X凭借海思芯片的功耗优势，续航表现最优。