又一国产5G芯片问世，下行速率可达4.7G，研发商不是华为！

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随着5G时代的悄然到来，各科技产业的巨头，也都相继的活跃了起来。研发终端载体的手机制造商，华为、小米、联想等，相继亮相了5G手机。其中华为还在年初对外公开了天罡以及巴龙5000基带芯片，完全有能力在5G时代自给自足。但在当下这个推崇国产自研的时期，其他品牌就显得没那么有底气了，好在又一国产芯片研发商及时出头，解决了这一难题！你知道是谁吗？
实不相瞒，前几日联发科刚刚传来了喜讯，表示自家研发出来的5G Helio芯片，已经通过了SA和NSA的测试。不仅可以实现2G、3G、4G、5G网络的频段切换，还能够带来非常可观的实际体验。根据联发科通信技术发展部总经理潘志新描述，联发科的5G SoC，调制解调器命名为“M70”，采用了ARM Cortex-A77和GPU Mali G77的组合，下行速率可以最高可以达到4.7Gb，上行速率最高可以达到2.5Gb。
值得让大家期待的地方就在于，5G时代无疑是个“硬核时代”，从芯片的架构到制程工艺，都必须满足更高的标准。而联发科这一芯片，上下行的下载速度，已经可以在实验室状态下，达到1.67G和1.36G，能够满足用户在接通5G网络状态下的需求。另外潘志新进一步透露，有望在2020年时，见证第一批搭载联发科5G芯片的手机问世。
不得不说，联发科及时的推出这一芯片，大大的解决了国产自研的燃眉之急。不过有一点必须诚实的告诉大家，虽然台积电早先透露，5nm制程工艺的芯片，才是最适合5G网络的，但联发科5G SoC依然采用的是7nm制程工艺。不过客观来讲，这并不影响搭载实体之后的使用。即便是华为的巴龙5000，依然配套了7nm工艺的麒麟980处理器。
随着5G网络部署工作的持续展开，相信在2020年时，第一批5G手机将会正式和大家见面，而国产手机制造商们，除了华为、高通之外，也多了联发科这一选择，不知各位是否期待呢？