高通芯片对比华为芯片：差距无法接受

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华为芯片与高通芯片有些差距我们还是要实事求是的承认，麒麟810虽然和骁龙855一样都是采用7nm制程工艺，但是麒麟810的CPU、GPU的性能还比不上骁龙855，当然麒麟810也只是华为的中端芯片，所以说你拿华为中端芯片麒麟810说全面超越高通顶级旗舰芯片855，就感觉很滑稽。
其实麒麟810芯片也有他独特的地方，首先它采海思旗下第二款，同时也是世界第四款采用7nm工艺设计的IC。其次麒麟810采用华为自研的达芬奇架构设计，而高通骁龙855没有独立的NPU，所以可以这么说，麒麟810的人工智能性能是超过骁龙855。
大家都知道，高通目前下一代旗舰芯片是采用5nm工艺的骁龙865，当然华为的麒麟985估计也是大概率是5nm工艺，所以说目前、或者来年高通、华为仍旧在芯片领域都是处于全球领先，但是说华为明年在芯片领域全面超越高通我觉得短期内不太可能。
只能说两家公司都代表了世界芯片技术的最顶级水准，你追我赶，技术上都是不断突破。 其实高通目前主要是做手机芯片设计业务，但华为的业务很广，包括手机芯片、基站芯片、服务器芯片、机顶盒芯片、视频监控芯片设计等都处于世界领先水平，只能说华为的业务比高通更广。
因为华为还做基站、手机、笔记本、穿戴、路由器和服务器等产品，而高通仅仅只是芯片设计公司，华为是既能设计芯片，又有自己的产品，从这点上倒可以说华为比高通更全面。