刚刚台积电即将进入2nm制程时代，国产芯片制造机成为世界第一

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再次确认台积电即将进入2nm工艺的研发，不过要进入2nm制造工艺的时代，至少也得等台积电试产了才能这么说。从目前的消息来看，台积电在制造工艺上的发展很快，7nm量产之后，后续更先进的工艺技术蓝图基本已经出来，也就是5nm、3nm、2nm的工艺都有了明确的规划时间节点。
目前7nm二代的工艺已经量产，所以之后就是针对5nm进行试产，这个预计时间为2019年，而对应的客户设计方案今年上半年已经在操作了，计划是到2020年进行量产。对于这个工艺台积电已经进去全面开发阶段，新的3nm生产工厂预计2020年在新竹开建，投入金额估计6000亿新台币，新厂预计在2021年进行安装认证等工作，到2022年底或2023年初时实现量产。
2nm是一个非常恐怖的制造工艺，从台积电的时间节点上来说，还有很长一段时间，3nm预计最晚在2023年量产，那基本上2nm至少也得在这个时间段才开始试产，按照目前的消息是2纳米厂研发及量产将放在在竹科，时间是5年之后，预计是2024年量产。
如果真的能实现2nm的制造工艺，不仅元器件说两要翻几倍，同时元器件之间的距离也就是栅极宽度仅有2nm上下，这基本上就已经是到了物理极限了，用之前任正非说过的话来说，就是到了无人区，这块需要全新的技术来实现。也就是说2nm制造工艺的实现需要科学家和半导体业界一起合作才能找到最终实现的方法，才能最终实现。
综合来说当前5nm到3nm基本上应用现有技术即可持续下去，而到2nm就是完全一种新的概念了，可能要破物理极限。因此，当天台积电宣称2nm制造工艺更多还是一个远景规划，正要实施起来还得花很多时间。