全球芯片代工格局突变，中国新黑马诞生，将成台积电劲敌！

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如果大家一致关注半导体领域，想必肯定会知道台积电这家芯片代工企业，一直以来，台积电都是芯片代工领域的头把交椅，但是尽管如此，在芯片代工市场，其实依然还有很多的公司在角逐，不过随着芯片制造工艺进入7nm时代，有越来越多的代工企业在逐渐退出竞争，目前还在竞争最先进制造工艺的企业，基本就是英特尔、三星和台积电了。
目前来看，在先进工艺上，排名可以按照台积电、三星和英特尔来排序，虽然英特尔也接受第三方公司的芯片订单，但基本都是一些老工艺，例如14nm或者16nm工艺，英特尔本身在先进工艺上也一直动作较慢，之所以将英特尔加入进来，只是表明英特尔是肯定不会放弃更先进工艺的研发而已。
而三星和台积电就不同了，他们在先进芯片工艺的研发上要更加积极，尽管三星也会给自己代工生产芯片，但显然通过自给自足根本无法持续为芯片代工业务输血，所以必须要到市场上去竞争才行，显然台积电就是三星最大的竞争者。
台积电显然是一个完全靠代工来求生存的企业，不像英特尔和三星那样还能自己研发自己生产，所以台积电势必要持续保持自己成为最先进工艺的代工企业的市场地位，这样才能拿到更多的订单。
由于在7nm及以下工艺的研发时间需要更长，研发资金需要更多，所以很多的代工厂都纷纷宣布退出，开始注重企业收益，优化老工艺，先进工艺市场暂时就退出了。
而此时正是我们开始发力的好时机，中芯国际一直以来都在芯片代工领域进行深耕，而且近年来开始成绩频频，目前中芯国际已经可以成熟量产14nm工艺，下一步就是进军12nm工艺，虽然与台积电相比还有两三代的差距，但随着更先进工艺研发进度的放缓，中芯国际显然遇到了历史时机。
目前来看，中芯国际在研发上的投入比台积电还要多，而且是多很多，达到了台积电的两倍，所以我们可以预计，中芯国际或许在未来5到10年时间可以追上台积电的步伐。
其实韩国也看到了芯片代工的重要性，毕竟韩国也是半导体大国，哪怕再先进的芯片，也需要先进的生产厂家才能得到产品，所以三星的芯片代工业务是无论如何也要保住的。
目前我们已经在芯片代工生产设备、芯片代工生产技术、芯片研发等各方面开始形成闭环，做到完全可以自给自足，在半导体领域，我们不仅有足够的资本输血，而且有上亿的人才储备，所以对于未来的半导体发展，真的可以期待一下了。