华为路由WS5200四核版深度拆机，自研CPU和WiFi芯片

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最近华为推出华为路由WS5200四核版，性能和信号强度方面都得到了较大的提升，下面通过拆解给大家解密一下该款路由器的内部做工和构造。
从路由器的底面，揭开标签后看到两个螺丝孔，我们把里面的螺丝卸下来，从侧面撬开。
撬开后可看到里面的主板，主板CPU部分设计有屏蔽罩防止电磁干扰，主板的左边和右边分别有两根天线，左边是5G的WiFi频段，天线采用IPX接口，右边则是2.4G的WiFi频段，天线采用直接焊接的方式焊在PCB板上。
取掉屏蔽罩后，可以看到华为路由WS5200的CPU，采用的是华为自研海思Hi5651T凌霄四核CPU，最高主频可达1GHz。
内存采用的是三星的K4B1G1G，容量为128M。
闪存NAND Flash用的是MXIC的MX30LF1G18AC，容量为128M。
5G频段WiFi芯片采用的是海思凌霄Hi1151自研芯片，两条天线都分别加了两个信号放大器，型号为MSC589B，信号放大器的作用是使传输距离更远，并且有助于提升抗干扰能力。
2.4G频段的WiFi芯片，采用的也是Hi1151，天线部分分别加了两个信号放大器，型号为SKY85330。
由此可见，华为路由WS5200四核版采用了华为自研凌霄的WiFi真双频芯片，一种芯片处理两种不同频段的信号，可见其芯片性能的强大。
该款路由器的千兆PHY采用的是RTL8211F，4个千兆网口支持盲插，自动匹配WAN/LAN，盲插功能也是该款路由器的一个亮点，对于用户来说不用再纠结网线插在哪个口上，华为路由WS5200四核版只要插上网线就能用。
网络变压器用的是NT2011D，4个网络变压器分别适配4个网口，用于信号的耦合与隔离，使传输距离更远。
主板的背面，PCB整体设计比较简洁，主控区域同样设计有屏蔽罩，防止电磁干扰，板子中间设计一个H键。网口区域的PCB并没有铺铜，作用是形成电气隔离，防止外部高压和雷击造成损害。
接口部分特写，左边是复位按键，中间是4个千兆网口，最右边是电源输入口，输入电源规格为12V/1A。
外壳特写图，华为路由WS5200四核版的外壳，采用的是ABS的材质，上面的4根天线均已设计了固定卡槽，防止晃动。底下LED位置设计有导光柱，用于将PCB板上的LED光线导到外壳上。
华为路由WS5200四核版的拆解全家福。
拆解总结
1. 结构设计合理，底壳上的散热孔，外壳上的天线卡槽设计，PCB上的屏蔽罩设计，PCB采用了绿油沉金的制作工艺等，充分考虑了细节。
2. 采用华为自研的四核CPU和凌霄双频WiFi芯片，搭配4个信号放大器，配合华为优化的算法，在信号强度和缩小延时方面都有比较好的体现。
3. 四个千兆网口还支持盲插，249的售价性价比较高。